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Intel Core-1800 é a amostra de engenharia 16C / 24T “Alder Lake-S” com aumento de até 4,6 GHz
Surgiram especificações da CPU Intel Alder Lake
Igor Wallossek publicou uma folha de dados (da HWiNFO) para o próximo processador Intel Core da 12ª Geração.
Uma folha de dados com a nova CPU da Intel, codinome Alder Lake-S, foi revelada pelo Igor'sLAB . O site obteve acesso à folha de especificações de uma CPU com o codinome Core-1800, que não parece o nome final de um produto. Afinal, o processador que está sendo listado é uma revisão B0 que é a segunda amostra de engenharia de revisão (ES2). Isso significa que a CPU ainda verá mudanças nas frequências em comparação com a amostra de qualificação (QS).
A CPU tem um clock base relativamente baixo de 1800 MHz. A folha de dados confirma que a amostra do Core-1800 aumentará até 4,6 GHz com dois núcleos, até 4,4 GHz com 4 e 4,2 GHz com 6. Um aumento totalmente turbo é 4,0 GHz. A ficha de dados não menciona as velocidades de clock dos núcleos Atom, mas é dito no artigo que aumentará até 3,4 GHz, mas apenas com metade dos núcleos (esta amostra tem 8 no total). Igor afirma que essas especificações foram relatadas com uma voltagem de 1,3147V.
Em termos de potência, a CPU está travada para 125W TDP (Power Limit 1 - PL1), mas o valor PL2 é aumentado para 228W.
Intel Alder Lake-S ES2 (Core-1800), Fonte: Igors'LAB
Intel Alder Lake
A próxima série 12ª Geração Core será uma grande mudança na arquitetura Intel para desktops e processadores móveis. A série apresentará uma nova versão da arquitetura Intel Hybrid, que estreou em uma série de CPUs de baixo consumo chamada Lakefield. Alder Lake leva as coisas a um novo nível ao introduzir CPUs de até 16 núcleos, que contará com núcleos de computação de alta eficiência (Atom) e de alto desempenho (Core) em um único pacote. Intel Alder Lake-S é fabricado em arquitetura SuperFin de 10nm, que é uma grande mudança em relação à tecnologia de processo de 14nm agora desatualizada, ainda usada pela Intel em sua série 11ª Geração Core.
As principais mudanças também estão chegando às placas-mãe. A série suportará memória DDR5-4800, bem como interface PCIe Gen5. Uma mudança para interfaces de E / S modernas e um pacote Socket V (LGA1700) maior exigirá novas placas-mãe, tornando todas as placas-mãe Z590 topo de linha existentes impróprias para qualquer nova CPU moderna, uma vez que o Alder Lake sair.
Intel Alder Lake-S será lançado este ano, o que a Intel confirmou várias vezes. A empresa ainda não deu uma possível data de anúncio, mas segundo rumores, pode acontecer até o final do terceiro trimestre.
Detalhes de Intel Alder Lake, fonte: VideoCardz
Intel Core-1800 is 16C/24T "Alder Lake-S" engineering sample with boost up to 4.6 GHz - VideoCardz.com
Specifications of Intel Alder Lake CPU have emerged Igor Wallossek has published a datasheet (from HWiNFO) for the upcoming 12th Gen Core Intel processor. A datasheet featuring Intel’s new CPU codenamed Alder Lake-S has been revealed by Igor’sLAB. The site gained access to the specification...videocardz.com
www.techradar.com
Porra, ai sim, a minha migrada para o ddr5 pode vir mais cedo do que eu imaginavaCorsair teases seriously fast DDR5 RAM and it’s coming ‘soon’
DDR5-6400 modules offering up to 51GBps bandwidth
Aí @Timpas! Memórias de 6400mhz no lançamento! Essa matéria fala q a latência não vai prejudicar o desempenho, pq agora a memória se comunicam em dois canais. Ele ainda disse q vai dar na mesma a latência com ddr4. Mas a banda vai subir absurdos.
Porra, ai sim, a minha migrada para o ddr5 pode vir mais cedo do que eu imaginava
demorou,mas chegaram!! Agora resta pra ver quem vai vencer nessa nova era com ddr5. Tô de olho nesse alder lake,vamos ver na prática o potencial dele.
Pra mobile
Essas nomenclaturas são apenas marketing, porque no fundo não é bem assim:
Der8auer compara processo de 7nm da TSMC com 14nm da Intel usando microscópio eletrônico
Overclocker usa um AMD Ryzen 9 3950X e um Intel Core i9-10900K no comparativo
Der8auer, um dos overclockers mais famosos do mundo e possuidor de um belo gatinho laranja, publicou no canal dele um interessante comparativo entre litografias usando um microscópio eletrônico. O entusiasta de hardware pegou um Intel Core i9-10900K e um AMD Ryzen 9 3950X e "fatiou" os processadores para passá-los por um microscópio eletrônico e comparar suas litografias de 14nm(+++) e de 7nm, respectivamente.
A comparação já começa interessante porque envolve o processo de duas empresas bem diferentes, da própria Intel e da TSMC. Para tentar manter o experimento justo, ele usou a parte do cache L2 de ambos processadores e passou por um SEM - scanning electron microscope, microscópio eletrônico de escaneamento.
As conclusões do comparativo são bem interessantes. Para começar, um processo que nominalmente tem "metade" da litografia de outro, não é tão diferente como poderíamos imaginar. O portal de comunicação entre transistores do componente da Intel aparece com 24nm, enquanto o processador AMD tem uma distância de 22nm, uma diferença muito menos impactante do que 14 para 7.
Mas não é de se ignorar outras características que determinam a performance final de um processador. O Ryzen, com fabricação em 7nm pela TSMC, ainda apresenta uma densidade maior de transistores do que o processador Core, com fabricação em 14nm+++ pela Intel, e isso resulta numa vantagem.
A parte mais interessante do vídeo é a conclusão de der8auer. A litografia anunciada pelas empresas na criação de seus processadores é muito mais um nome comercial do que qualquer outra coisa. Ela serve para mostrar uma diferença geracional entre produtos de uma mesma empresa, para destacar novas tecnologias ou um salto em performance, mas já fica pouco útil quando comparamos componentes fabricados por companhias diferentes.
"Vocês precisam entender que esse esquema de nomes reflete apenas o processo. É só o processo que se chama 14nm ou 7nm... Poderia se chamar Intel Mirtilo Construção 5 ou se chamar AMD Morango Processo 3, lhe daria a mesma quantidade de informação do que ter 14nm ou 7nm (no nome)."
O overclocker cita um exemplo bem interessante da Samsung, que em determinado momento usava um processo de 20nm e passou a chamar sua litografia de 14nm somente porque passou a usar FinFET.
A conclusão de der8auer é muito simples. O método mais confiável de comparar processadores de empresas diferentes ainda é usando testes de benchmark e acompanhando as análises de sites confiáveis.
Der8auer compara processo de 7nm da TSMC com 14nm da Intel usando microscópio eletrônico
Der8auer, um dos overclockers mais famosos do mundo e possuidor de um belo gatinho laranja, publicou no canal dele um interessante comparativo entreadrenaline.com.br
Pesquisadores propõem nova métrica de densidade para tecnologia de semicondutores
No mundo de hoje, a identificação do processo de fabricação da tecnologia de semicondutores tornou-se pouco mais do que um boato de marketing. Considerando que não há muito tempo, os processos de fabricação podiam (principalmente) ser comparados diretamente com base na densidade do transistor (ou seja, 300 nm, 32 nm, 14 nm e agora 7 nm), os avanços recentes nas tecnologias de fabricação e sua terminologia final perderam todo significado quando se trata de realmente descrever como é a densidade desse processo. A forma como os fabricantes mediam essa densidade de semicondutor costumava se referir diretamente ao comprimento mínimo de porta em transistores fabricados em um determinado processo - ou seja, em 300 nm, o comprimento mínimo de porta que poderia ser alcançado era de 300 nanômetros, em 32 nm, 32 nanômetros, e assim por diante. No momento, isso não está acontecendo - é por isso que a Intel disse que seu processo de fabricação de 10 nm será comparável ao atual processo de 7 nm da TSMC.
Isso leva a uma série de dificuldades para as partes interessadas em realmente colher qualquer informação significativa apenas dessa métrica de semicondutor em particular. Agora, uma equipe de pesquisadores abordou esse problema sugerindo uma maneira diferente de expressar a capacidade de fabricação de semicondutores. Sua intenção é permitir "avaliar os avanços nas gerações futuras de tecnologias de semicondutores de uma forma holística, levando em consideração o progresso nas tecnologias de lógica, memória e empacotamento / integração simultaneamente." Como tal, a sua densidade métrica proposta segue uma filosofia [DL, DM, DC], onde DL é a densidade dos transistores lógicos (em # / mm²), DM é a densidade de bits da memória principal (atualmente a densidade DRAM fora do chip, em # / mm²), e DC é a densidade das conexões entre a memória principal e a lógica (em # / mm²).
Os pesquisadores incluem métricas como DM e DC porque os sistemas de computador atuais dependem absolutamente da densidade de memória fora do chip, e I/O e throughput real de lógica/memória são cada vez mais importantes em todos os cenários de computação (e especialmente à medida que aumenta o desempenho de computação). Além disso, os pesquisadores notaram um aumento comparável na densidade dos transistores lógicos e na densidade de bits DRAM, o que aumenta esta nova métrica de densidade. Lembre-se de que esses valores devem representar a capacidade efetiva máxima de qualquer processo de fabricação - isso significa que um processo de próxima geração da Intel pode incluir a densidade máxima do transistor expressa no resultado de uma equação tão simples quanto o número de transistores dividido pela matriz área;
Considerando que o cenário de convenção de nomenclatura atual para a densidade do processo de fabricação é ... preenchido com tantos buracos na trama quanto algumas franquias de super-heróis, esta parece ser uma maneira sensata de forçar um campo de jogo nivelado entre os fabricantes. Eles mantêm sua margem de manobra em termos de marketing para descrever seus processos como desejam, mas também devem fornecer essas métricas de densidade para suas tecnologias de processo. E como isso se refere às densidades máximas que seu processo pode suportar (quando se trata de densidade lógica de transistor e lógica de conexão de memória), isso garante que consumidores, instituições e empresas possam realmente olhar para o panorama de semicondutores com uma imagem clara.
Researchers Propose New Density Metric for Semiconductor Technology
In today's world, fabrication process identification of semiconductor technology has become little more than marketing fluff. Whereas not that long ago, fabrication processes could (mostly) be directly compared on the basis of transistor density (ie, 300 nm, 32 nm, 14 nm, and now 7 nm), recent...www.techpowerup.com
Aleluia irmãos! Haha! O negócio dos coolers,esperava q a noctua lançasse um adaptador pro meu nh-d15. É um dos coolers mais top deles e não tem nada ainda.
No mais finalmente 7nm em 2023!
www.tomshardware.com
A amostra de qualificação Intel Core i9-12900K “Alder Lake-S” supostamente oferece turbo clock de 5,3 GHz
Intel Core i9-12900K com velocidades de clock de 3,9 / 5,3 GHz
Amostras de qualificação dos processadores Intel Alder Lake-S já estão disponíveis há algumas semanas. Parece que as primeiras informações sobre essas amostras estão lentamente começando a vazar.
Intel Core i9-12900K "Alder Lake-S" Qualification Sample allegedly offers 5.3 GHz turbo clock - VideoCardz.com
Intel Core i9-12900K with 3.9/5.3 GHz clock speeds Qualification samples of Intel Alder Lake-S processors are already available for a few weeks now. It appears that the first information on these samples is slowly beginning to leak. According to a post on NGA.cn forums, a qualification sample of...videocardz.com
| CPU | CORE COUNT (P/E) | GOLDEN 1-CORE BOOST | GOLDEN ALL-CORE BOOST | GRACE 1-CORE BOOST | GRACE ALL-CORE BOOST | L3 CACHE | PL1: PL2 POWER |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-12900K | 8GC+8GM | 5.3GHz | 5.0GHz | 3.9GHz | 3.7GHz | 30MB | 125W: 228W |
| Core i7-12700K | 8GC+4GM | 5.0GHz | 4.7GHz | 3.8GHz | 3.6GHz | 25MB | 125W: 228W |
| Core i5-12600K | 6GC+4GM | 4.9GHz | 4.5GHz | 3.6GHz | 3.4GHz | 20MB | 125W: 228W |
