Essas nomenclaturas são apenas marketing, porque no fundo não é bem assim:
Der8auer compara processo de 7nm da TSMC com 14nm da Intel usando microscópio eletrônico
Overclocker usa um AMD Ryzen 9 3950X e um Intel Core i9-10900K no comparativo
Der8auer, um dos overclockers mais famosos do mundo e possuidor de um belo gatinho laranja, publicou no canal dele um interessante comparativo entre litografias usando um microscópio eletrônico. O entusiasta de hardware pegou um
Intel Core i9-10900K e um AMD Ryzen 9 3950X e "fatiou" os processadores para passá-los por um microscópio eletrônico e comparar suas litografias de 14nm(+++) e de 7nm, respectivamente.
A comparação já começa interessante porque envolve o processo de duas empresas bem diferentes, da própria
Intel e da
TSMC. Para tentar manter o experimento justo, ele usou a parte do cache L2 de ambos processadores e passou por um SEM - scanning electron microscope, microscópio eletrônico de escaneamento.
As conclusões do comparativo são bem interessantes. Para começar, um processo que nominalmente tem "metade" da litografia de outro, não é tão diferente como poderíamos imaginar. O portal de comunicação entre transistores do componente da Intel aparece com
24nm, enquanto o processador AMD tem uma distância de
22nm, uma diferença muito menos impactante do que 14 para 7.
Mas não é de se ignorar outras características que determinam a performance final de um processador. O Ryzen, com fabricação em 7nm pela TSMC, ainda apresenta uma
densidade maior de transistores do que o processador Core, com fabricação em 14nm+++ pela Intel, e isso resulta numa vantagem.
A parte mais interessante do vídeo é a conclusão de der8auer. A litografia anunciada pelas empresas na criação de seus processadores é muito mais
um nome comercial do que qualquer outra coisa. Ela serve para mostrar uma diferença geracional entre produtos de uma mesma empresa, para destacar novas tecnologias ou um salto em performance, mas já fica pouco útil quando comparamos componentes fabricados por companhias diferentes.
"
Vocês precisam entender que esse esquema de nomes reflete apenas o processo. É só o processo que se chama 14nm ou 7nm... Poderia se chamar Intel Mirtilo Construção 5 ou se chamar AMD Morango Processo 3, lhe daria a mesma quantidade de informação do que ter 14nm ou 7nm (no nome)."
O overclocker cita um exemplo bem interessante da
Samsung, que em determinado momento usava um processo de 20nm e passou a chamar sua litografia de 14nm somente porque passou a usar FinFET.
A conclusão de der8auer é muito simples. O método mais confiável de comparar processadores de empresas diferentes ainda é usando testes de benchmark e acompanhando as análises de sites confiáveis.
Der8auer, um dos overclockers mais famosos do mundo e possuidor de um belo gatinho laranja, publicou no canal dele um interessante comparativo entre
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Pesquisadores propõem nova métrica de densidade para tecnologia de semicondutores
No mundo de hoje, a identificação do processo de fabricação da tecnologia de semicondutores tornou-se pouco mais do que um boato de marketing. Considerando que não há muito tempo, os processos de fabricação podiam (principalmente) ser comparados diretamente com base na densidade do transistor (ou seja, 300 nm, 32 nm, 14 nm e agora 7 nm), os avanços recentes nas tecnologias de fabricação e sua terminologia final perderam todo significado quando se trata de realmente descrever como é a densidade desse processo. A forma como os fabricantes mediam essa densidade de semicondutor costumava se referir diretamente ao comprimento mínimo de porta em transistores fabricados em um determinado processo - ou seja, em 300 nm, o comprimento mínimo de porta que poderia ser alcançado era de 300 nanômetros, em 32 nm, 32 nanômetros, e assim por diante. No momento, isso não está acontecendo - é por isso que a Intel disse que seu processo de fabricação de 10 nm será comparável ao atual processo de 7 nm da TSMC.
Isso leva a uma série de dificuldades para as partes interessadas em realmente colher qualquer informação significativa apenas dessa métrica de semicondutor em particular. Agora, uma equipe de pesquisadores abordou esse problema sugerindo uma maneira diferente de expressar a capacidade de fabricação de semicondutores. Sua intenção é permitir "avaliar os avanços nas gerações futuras de tecnologias de semicondutores de uma forma holística, levando em consideração o progresso nas tecnologias de lógica, memória e empacotamento / integração simultaneamente." Como tal, a sua densidade métrica proposta segue uma filosofia [DL, DM, DC], onde DL é a densidade dos transistores lógicos (em # / mm²), DM é a densidade de bits da memória principal (atualmente a densidade DRAM fora do chip, em # / mm²), e DC é a densidade das conexões entre a memória principal e a lógica (em # / mm²).
Os pesquisadores incluem métricas como DM e DC porque os sistemas de computador atuais dependem absolutamente da densidade de memória fora do chip, e I/O e throughput real de lógica/memória são cada vez mais importantes em todos os cenários de computação (e especialmente à medida que aumenta o desempenho de computação). Além disso, os pesquisadores notaram um aumento comparável na densidade dos transistores lógicos e na densidade de bits DRAM, o que aumenta esta nova métrica de densidade. Lembre-se de que esses valores devem representar a capacidade efetiva máxima de qualquer processo de fabricação - isso significa que um processo de próxima geração da Intel pode incluir a densidade máxima do transistor expressa no resultado de uma equação tão simples quanto o número de transistores dividido pela matriz área;
Considerando que o cenário de convenção de nomenclatura atual para a densidade do processo de fabricação é ... preenchido com tantos buracos na trama quanto algumas franquias de super-heróis, esta parece ser uma maneira sensata de forçar um campo de jogo nivelado entre os fabricantes. Eles mantêm sua margem de manobra em termos de marketing para descrever seus processos como desejam, mas também devem fornecer essas métricas de densidade para suas tecnologias de processo. E como isso se refere às densidades máximas que seu processo pode suportar (quando se trata de densidade lógica de transistor e lógica de conexão de memória), isso garante que consumidores, instituições e empresas possam realmente olhar para o panorama de semicondutores com uma imagem clara.
In today's world, fabrication process identification of semiconductor technology has become little more than marketing fluff. Whereas not that long ago, fabrication processes could (mostly) be directly compared on the basis of transistor density (ie, 300 nm, 32 nm, 14 nm, and now 7 nm), recent...
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